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Modeling and Integration Phenomena of metal-metal direct bonding technology
Veröffentlicht in ECS transactions
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SAB-Enabled Room Temperature Hybrid Bonding
Veröffentlicht in Meeting abstracts (Electrochemical Society)
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Wafer Level 3D Stacking Using Smart Cut and Metal-Metal Direct Bonding Technology
Veröffentlicht in ECS transactions
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Evaluation of Titanium Direct Bonding Mechanisms
Veröffentlicht in Meeting abstracts (Electrochemical Society)
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