Suchergebnisse - BAI HONGZU | OPAC THWS

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Method for manufacturing metal balls of sphere grid array in semiconductor module von HONGZU,BAI ZHANG

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Modular card stacking structure and its production von HONGZU,BAI ZHANG

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Apparatus used for manufacturing piled module cards von HONGZU,BAI ZHANG

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Land gradient measuring device for engineering exploration von SHI YAHANG, BAI HONGZU, ZHU JIAQI, ZHU QIAOFEN, JIANG YONGFEI, SHI ZHIXIANG

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Adjusting pad frame used for coal mining von SUN LIHUI, BAI HONGZU, MENG ZHIQIANG, ZHAO CUNLIANG, CUI XIAOWEI, JIANG YONGFEI, ZHOU JIANFEI, SHI ZHIXIANG

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Real-time hardware accelerated contour generation based on VOI mask von WANG BAI, WANG HONGZU, FU DONGSHAN

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Stacking structure of module cards von CHANGHONG LONG, SHIXIANG LIN, HONGZU ZHANG, ZHONGQIAO BAI, GANGWEN LONG, WENHENG HUANG

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Method for manufacturing metal balls of sphere grid array in semiconductor module von BAI ZHONGQIAO, ZHANG HONGZU, LIN SHIXIANG, LONG GANGWEN, LONG CHANGHONG

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