Suchergebnisse - BAI CHENGCONG | OPAC THWS

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Conveying device for punch-formed metal products von ZHANG YAJUN, ZHOU JIANFENG, BAI CHENGCONG, SONG JIANHUA, YAN QUAN, PENG XIAOMING, CHEN YIJIN, JIANG CHANGYOU

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Conveying device for punch-formed metal products von ZHANG YAJUN, ZHOU JIANFENG, BAI CHENGCONG, SONG JIANHUA, YAN QUAN, PENG XIAOMING, CHEN YIJIN, JIANG CHANGYOU

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Punching die device with overload detection function von ZHOU JIANFENG, YU QINGWEN, WANG GUOYING, BAI CHENGCONG, LI JUNYAN, ZHOU JING, SHI YU, YUAN YE, PENG XIAOMING, YANG SHUXUE

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Hot extrusion die for aluminum alloy forming von ZHOU JIANFENG, XI WANG, LIU PINCHENG, BAI CHENGCONG, WANG FALING, CHEN LU, HU YAO, CHEN YIJIN, JIANG CHANGYOU

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Hot extrusion die for aluminum alloy forming von ZHOU JIANFENG, XI WANG, LIU PINCHENG, BAI CHENGCONG, WANG FALING, CHEN LU, HU YAO, CHEN YIJIN, JIANG CHANGYOU

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Experimental Study on Axial Compressive Performance of Light-Steel Skeleton–Cement–Fly Ash Foam Wallboard von Liu, Chengcong, Bai, Yu, Jiang, Xinli, Su, Hexian

Veröffentlicht in Buildings (Basel)

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Research on the Fracture Behavior and Microstructure of T91 Steel at Ultrahigh Creep Temperatures von Zheng, Quan, Zhong, Weihua, Bai, Bing, Yang, Wen, Wang, Zhigang, Huang, Chengcong

Veröffentlicht in Metals (Basel )

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Fastening tool von BAI YU, LIU CHENGCONG, HU DEYI, WANG JUNWEI, YANG LIN, JIANG XINLI

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Shearing type mild steel damper von BAI YU, LIU CHENGCONG, SU HEXIAN, LIU YINGYIN

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$Preparation method of waveguide microcavity Mach-Zehnder interference type refractive index sensor$

Preparation method of waveguide microcavity Mach-Zehnder interference type refractive index sensor von BAI CHENGLIN, MA HAILI, XUAN CHENGCONG, YAO YICUN, XU KUN, WANG MINGHONG

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现阶段我国市场经济对银行会计的要求 von 程丛民白秀梅

Veröffentlicht in 金融教学与研究

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