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    Integration of micro-mechatronics in automotive applications

    Integration of micro-mechatronics in automotive applications von ANSORGE, F, BECKER, K.-F, MICHEL, B, LEUTENBAUER, R, GROBER, V, ASCHENBRENNER, R, REICHL, H

    Veröffentlicht in Microsystem technologies

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    Damage and failure behaviour of a woven C/SiC material

    Damage and failure behaviour of a woven C/SiC material von HAHN, L, ANSORGE, F, BRÜCKNER-FOIT, A

    Veröffentlicht in Journal of materials science

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    Preparation and thermoelectricity of TiO2/V2O5 powders

    Preparation and thermoelectricity of TiO2/V2O5 powders von ANSORGE, F, RÜSSEL, C

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  4. 4
    Innovative packaging concepts for ultra thin integrated circuits

    Innovative packaging concepts for ultra thin integrated circuits von Klink, G., Feil, M., Ansorge, F., Aschenbrenner, R., Reichl, H.


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    Assembly of ultra thin and flexible ICs

    Assembly of ultra thin and flexible ICs von Adler, C., Klink, G., Feil, M., Ansorge, F., Reichl, H.

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    Advanced flip chip encapsulation: transfer molding process for simultaneous underfilling and postencapsulation

    Advanced flip chip encapsulation: transfer molding process for simultaneous underfilling and postencapsulation von Becker, K.-F., Braun, T., Koch, M., Ansorge, F., Aschenbrenner, R., Reichl, H.

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  7. 7
    Stress analysis during assembly and packaging

    Stress analysis during assembly and packaging von Schreier-Alt, T., Unterhofer, K., Ansorge, F., Lang, Klaus-Dieter


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    Concepts for ultra thin packaging technologies

    Concepts for ultra thin packaging technologies von Aschenbrenner, Ansorge, F., Feil, M., Landesberger, C., Jung, E., Ostmann, A., Reichl, H.

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  9. 9
    Mechatronics for automotive and industrial applications

    Mechatronics for automotive and industrial applications von Triantafyllou, M., Neumann, K.-T., Reichl, H., Ansorge, F., Grosser, V., Becker, K.-F., Schmidt, E., Maier, R.


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  10. 10
    Recent progress in flexible moulding and reliability investigation of CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology

    Recent progress in flexible moulding and reliability investigation of CSP and BGA-packages using advanced interconnection technology von Ansorge, F., Becker, K.-F., Ehrlich, R., Azdasht, G., Bader, V., Aschenbrenner, R., Reichl, H.

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  11. 11
    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit

    Results of assembly and reliability investigation of an MCM-L for an automotive application: electronic control unit von Joly, J., Lambert, D., Ansorge, F., Becker, K.-F., Aschenbrenner, R., Reichl, H.

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  12. 12
    Packaging Design and Testing for High Temperature Applications > 15 °C

    Packaging Design and Testing for High Temperature Applications > 15 °C von Schreier-Alt, T., Rebholz, C., Ansorge, F.

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  13. 13
    Simulation and experimental analysis of substrate overmolding

    Simulation and experimental analysis of substrate overmolding von Schreier-Alt, T., Rebholz, C., Ansorge, F.

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  14. 14
    Thermo-mechanical stress analysis

    Thermo-mechanical stress analysis von Niehoff, K., Schreier-Alt, T., Schindler-Saefkow, F., Ansorge, F., Kittel, H.

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  15. 15
    Fiber Optic Strain and Structural Health Monitoring in Polymer Electronic Packaging

    Fiber Optic Strain and Structural Health Monitoring in Polymer Electronic Packaging von Schreier-Alt, T., Ansorge, F., Reichl, H.


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    Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mit mindestens zwei beweglichen Bauteilen

    Verfahren zur Herstellung eines Gegenstands mit mindestens zwei beweglichen Bauteilen von Beck, J, Badstuebner, K, Ansorge, F

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  17. 17
    Ventil zum Einsatz in einer Leitung zum Fuehren einer Fluessigkeit

    Ventil zum Einsatz in einer Leitung zum Fuehren einer Fluessigkeit von Kunze, G, Falkenhausen, C, Ansorge, F, Irlbauer, M

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  18. 18
    Verfahren zur Herstellung einer funktionellen Baueinheit und funktionelle Baueinheit

    Verfahren zur Herstellung einer funktionellen Baueinheit und funktionelle Baueinheit von Badstuebner, K, Ansorge, F

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  19. 19
    Vorrichtung zur Konzentration von Licht, insbesondere von Sonnenlicht

    Vorrichtung zur Konzentration von Licht, insbesondere von Sonnenlicht von Ansorge, F, Wolter, J, Hanisch, H, Hoffschmidt, B, Reinl, M

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    Patent
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  20. 20
    Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls

    Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls von Wegerer, G, Ansorge, F, Kallmayer, C, Rebholz, C

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    Patent
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