Suchergebnisse - Ameen, Michael S

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A Study of Implanted BF2 as a Function of Wafer Temperature During Implant von Huh, Tae-Hoon, Kang, Byung-Jae, Ra, Geum-Joo, Lee, Kyung-Won, Kim, Steve, Reece, Ronald N, Rubin, Leonard M, Ameen, Michael S, Moon, Won-Min, Lee, Min-Sung, Lee, Young-Ho, Lee, Jong-Oh, Park, Dong-Chul, Lim, Jung-Youn, Kim, Youn-Soo, Ro, Jae-Sang

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A new era for high-current, low-energy ion implantation von Parrill, Thomas M, Ameen, Michael S, Graf, Michael, Mazzola, Richard

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Molecular Implants for Advanced Devices von Rubin, L.M., Ameen, M.S., Harris, M.A., Chuong Huynh

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Method of low temperature plasma enhanced chemical vapor deposition of TiN film over titanium for use in via level applications von HILLMAN, JOSEPH T, AMEEN, MICHAEL S

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Method and apparatus for metallizing high aspect ratio silicon semiconductor device contacts von JOSEPH T HILLMAN, MICHAEL S AMEEN

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Method of low temperature plasma enhanced chemical vapor deposition of TiN film over titanium for use in via level applications von JOSEPH T HILLMAN, MICHAEL S AMEEN

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Method for depositing pile layer including titanium and titanium nitride film in single chamber von MICHAEL S. AMEEN, MICHAEL G. WARD, GERRIT J. LEUSINK

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Apparatus for preparing and metallizing high aspect ratio silicon semiconductor device contacts to reduce the resistivity thereof von HILLMAN, JOSEPH T, AMEEN, MICHAEL S

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ELIMINATION OF THE TITANIUM NITRIDE FILM DEPOSITION IN TUNGSTEN PLUG TECHNOLOGY USING PE-CVD-Ti AND IN-SITU PLASMA NITRIDATION von HILLMAN, JOSEPH, T, AMEEN, MICHAEL, S

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Elimination of titanium nitride film deposition in tungsten plug technology using PE-CVD-TI and insitu plasma nitrudation von HILLMAN, JOSEPH T, AMEEN, MICHAEL S

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Method of passivating CVD chamber von JOSEPH T. HILLMAN, MICHAEL S. AMEEN, GERT LEUSINK

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Verfahren zur plasmaverstärkten chemischen Dampfabscheidung bei niedriger Temperatur eines TiN-Films über Titan zur Verwendung bei Anwendung auf Verbindungskontaktniveau von HILLMAN, JOSEPH T, AMEEN, MICHAEL S

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Verfahren und Vorrichtung zum Metallisieren von Siliciumkontakten mit großem Geometrieverhältnis auf Halbleiterbauelementen von HILLMAN, JOSEPH T, AMEEN, MICHAEL S

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Method and apparatus for metallizing high aspect ratio silicon semiconductor device contacts von JOSEPH T HILLMAN, MICHAEL S AMEEN

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Method of low temperature plasma enhanced chemical vapor deposition of tin film over titanium for use in via level applications von JOSEPH T HILLMAN, MICHAEL S AMEEN

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Elimination of the titanium nitride film deposition in tungsten plug technology using pe-cvd-ti and in-situ plasma nitridation von MICHAEL S. AMEEN, JOSEPH T HILLMAN

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ELIMINATION OF THE TITANIUM NITRIDE FILM DEPOSITION IN TUNGSTEN PLUG TECHNOLOGY USING PE-CVD-Ti AND IN-SITU PLASMA NITRIDATION von HILLMAN, JOSEPH, T, AMEEN, MICHAEL, S

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