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Mechanism of hypophosphite-reduced electroless copper plating
Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society
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Plating of small blind vias [multilayer PCBs]
Veröffentlicht in IEEE transactions on electronics packaging manufacturing
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Effect of imidization temperature on properties of polyimide films
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Studies of electrochemical colored coating
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Curl-free high-adhesion polyimide/copper laminate
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Metallization of polyimide film by wet process
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Temperature effect on PI/Cu interface
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Studies on PI/PI adhesion strength
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Plating of small blind vias multilayer PCBs
Veröffentlicht in IEEE transactions on electronics packaging manufacturing
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Geneses of Cobaltic Oxide
Veröffentlicht in Journal of the Chinese Chemical Society (Taipei)
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Metallization of photosensitive epoxy
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Studies of Polyimide/Metal Interface
Veröffentlicht in Journal of the Electrochemical Society
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Effect of imidization temperature on properties of polymide films
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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Chemical etching of polyimide film
Veröffentlicht in Journal of applied polymer science
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