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    Platinum Diffusion Barrier Breakdown in a-Si/Au Eutectic Wafer Bonding

    Platinum Diffusion Barrier Breakdown in a-Si/Au Eutectic Wafer Bonding von Henry, Michael David, Ahlers, Catalina R.


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    A new wafer-level packaging technology for MEMS with hermetic micro-environment

    A new wafer-level packaging technology for MEMS with hermetic micro-environment von Chanchani, R., Nordquist, C. D., Olsson, Roy H., Peterson, T., Shul, R., Ahlers, C., Plut, T. A., Patrizi, G. A.


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