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Durability of strain-hardening cement-based composites (SHCC)
Veröffentlicht in Materials and structures
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Durability design strategies for new cementitious materials
Veröffentlicht in Cement and concrete research
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Interfacial void segregation of Cl in Cu-Sn micro-connects
Veröffentlicht in Electronic materials letters
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Fine-Pitch Copper Nanowire Interconnects for 2.5/3D System Integration
Veröffentlicht in Journal of electronic materials
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