Suchergebnisse - AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B | OPAC THWS

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Method of reducing critical dimension process bias differences between narrow and wide damascene wires von OGUNSOLA OLUWAFEMI O, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B, ANGYAL MATTHEW S

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METHOD OF REDUCING CRITICAL DIMENSION PROCESS BIAS DIFFERENCES BETWEEN NARROW AND WIDE DAMASCENE WIRES von OGUNSOLA OLUWAFEMI O, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B, ANGYAL MATTHEW S

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Bilayer trench first hardmask structure and process for reduced defectivity von CHOI SAMUEL SUNG SHIK, ENGBRECHT EDWARD R, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B. S, FITZSIMMONS JOHN A

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Method for forming trenches having different widths and the same depth von CHOI SAMUEL S, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B. S

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Method for forming trenches having different widths and the same depth von Akinmade-Yusuff, Hakeem B. S, Choi, Samuel S

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Edge protection seal for bonded substrates von KINSER EMILY, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B. S, WISE RICHARD S, FAROOQ MUKTA G

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Edge protection seal for bonded substrates von KINSER EMILY, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B. S, WISE RICHARD S, FAROOQ MUKTA G

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Edge protection seal for bonded substrates von Farooq, Mukta G, Kinser, Emily, Wise, Richard S, Akinmade-Yusuff, Hakeem B. S

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Edge protection seal for bonded substrates von KINSER EMILY, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B. S, WISE RICHARD S, FAROOQ MUKTA G

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Liner protection in deep trench etching von KUMAR KAUSHIK A, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM B. S, HICHRI HABIB, WISE RICHARD S, RANA NARENDER, KATNANI AHMAD D

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Liner protection in deep trench etching von Hichri, Habib, Katnani, Ahmad D, Kumar, Kaushik A, Rana, Narender, Wise, Richard S, Akinmade-Yusuff, Hakeem B. S

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Damascene wiring fabrication methods incorporating dielectric cap etch process with hard mask retention von KUMAR KAUSHIK A, AKINMADE-YUSUFF HAKEEM S. B, LISI ANTHONY D

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Damascene wiring fabrication methods incorporating dielectric cap etch process with hard mask retention von Akinmade-Yusuff, Hakeem S. B, Kumar, Kaushik A, Lisi, Anthony D

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