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TMR Film and Head Technologies
Veröffentlicht in Fujitsu scientific & technical journal
VolltextArtikel -
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Flip-chip bonding using superconducting solder bump
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
VolltextArtikel -
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New flip-chip bonding technology for superconducting IC
Veröffentlicht in Japanese Journal of Applied Physics
VolltextArtikel -
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