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Microstructural Characterization of Sn57Bi1Ag Solder Alloy Joints
Veröffentlicht in IMAPSource Proceedings
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Pressure-less Ag-Sinter: Necking, Pores Structure and Its Properties
Veröffentlicht in IMAPSource Proceedings
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Reliability of Coated and Alloyed Copper/Silver Ball Bonds
Veröffentlicht in International Symposium on Microelectronics
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