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Strain-Polarization Coupling Manifested by Impedance Spectroscopy
Veröffentlicht in Journal of the Korean Physical Society
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3D-FOWLP에서 TMV (Through Mold Via) 유형(Cu-Via, EMC Filling Via)에 따른 열기계적 특성 시뮬레이션 분석
Veröffentlicht in 한국생산제조학회지
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Robot Operating System 기반 고속 자율주행 모바일 로봇의 개선된 벽면추종 주행방식
Veröffentlicht in 한국생산제조학회지
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