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Reliability test and failure analysis of high power LED packages
Veröffentlicht in Journal of semiconductors
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Comparison of the copper and gold wire bonding processes for LED packaging
Veröffentlicht in Journal of semiconductors
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Mechanical-Delay Dynamic Model of Magnetorheological Damper
Veröffentlicht in 东华大学学报(英文版)
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Labyrinth seal leakage and dynamics characteristics analysis based on Black Model
Veröffentlicht in 哈尔滨工业大学学报(英文版)
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