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    SiCP/Al-Cu复合材料动态再结晶行为及临界条件

    SiCP/Al-Cu复合材料动态再结晶行为及临界条件 von 郝世明 谢敬佩 刘洧宁 符慧平 刘佳斌

    Veröffentlicht in 航空材料学报

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