Cu/Snペーストを用いた高温動作パワーモジュール向け低温・低加圧接合技術 von 郎, 豊群, 加藤, 史樹, 仲川, 博, 山口, 浩, 佐藤, 弘, 池田, 博明, 木村, 竜司, 岡田, 圭二, 下川, 耕一, 関根, 重信

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Au-Geはんだ/Ni(P)接合界面の微細構造 von 郎, 豊群, 山口, 浩, 佐藤, 弘

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実装基板の表面処理によるパワーデバイスの高温接合信頼性の向上 von 郎, 豊群, 山口, 浩, 佐藤, 弘

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高温実装に向けたSiCパワーデバイスの金-金接合の検討 von 加藤, 史樹, 仲川, 博, 郎, 豊群, 佐藤, 弘, 山口, 浩

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パワーデバイスの3次元実装に向けた微小金属保護層付き半導体Al電極 von 郎, 豊群, 仲川, 博, 青柳, 昌宏, 大橋, 弘通, 山口, 浩

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アルミ電極を有するSiCパワー素子の三次元実装技術 von 郎, 豊群, 林, 祐輔, 仲川, 博, 青柳, 昌宏, 大橋, 弘通

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A Novel Solderable and Wire-bondable Semiconductor Al Electrode with Small Block Metal

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