パワーモジュールの耐熱信頼性向上技術 von 宝藏寺, 裕之, 加藤, 史樹, 田中, 聡, 新開, 次郎, 佐藤, 弘

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パワー半導体パッケージのケース面直接水冷によるジャンクション–ケース間熱抵抗測定再現性の向上 von 加藤, 史樹, 佐藤, 伸二, 宝藏寺, 裕之, 山口, 浩, 佐藤, 弘

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パワーデバイスパッケージの実装技術 von 宝藏寺, 裕之

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Pulse-Width-Control Method of Voltage-Source 3-Phase Inverter to Reduce Common-Mode Voltage von Sato, Shinji, Kato, Fumiki, Hozoji, Hiroshi, Yao, Atsushi, Watanabe, Kinuyo, Sato, Hiroshi, Yamaguchi, Hiroshi, 伸二, 佐藤, 史樹, 加藤, 裕之, 宝藏寺, 八尾 惇, 衣世, 渡辺, 佐藤 弘, 山口 浩

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半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討: 第3報 BGAパッケージとQFPでの共通パラメーターの構築 von 佐伯, 準一, 吉田, 勇, 宝蔵寺, 裕之

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半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討: 第2報 QFPで金線諸元を変えた解析 von 佐伯, 準一, 吉田, 勇, 宝蔵寺, 裕之

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球形充填剤のカップリング剤処理による複合材料の機械強度の改良 von 宝蔵寺, 裕之, 堀江, 修, 尾形, 正次, 沼田, 俊一, 金城, 徳幸

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半導体のトランスファー成形工程における金線変形予測手法の検討: 第1報 BGAパッケージで金線諸元を固定した解析 von 佐伯, 準一, 吉田, 勇, 宝蔵寺, 裕之

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低熱膨張性エポキシ樹脂系成形材料 von 尾形, 正次, 宝蔵寺, 裕之, 沼田, 俊一, 金城, 徳幸, 堀江, 修

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8 シリコーン/エポキシ混合系の相分離挙動 von 宝蔵寺, 裕之, 尾形, 正次, 江口, 州志

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低熱膨張性エポキシ樹脂系成形材料 von 尾形, 正次, 宝蔵寺, 裕之, 沼田, 俊一, 金城, 徳幸, 堀江, 修

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球状充填剤の表面改質による複合材料の力学的特性の改良 von 宝蔵寺, 裕之, 尾形, 正次, 沼田, 俊一, 堀江, 修

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Improvement of Mechanical Properties for Epoxy Molding Compounds by Treatment of Coupling Agent on Spherical Filler von HOZOJI, Hiroshi, HORIE, Osamu, OGATA, Masatsugu, NUMATA, Shunichi, KINJO, Noriyuki

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Studies on ductilization of epoxy resins. I. Viscoelastic behavior of epoxy resins modified by various flexibilizers von NUMATA, Shunichi, SHIBATA, Nobuo, OGATA, Masatugu, HOZOJI, Hiroshi, SUZUKI, Hiroshi, KINJO, Noriyuki

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Studies on ductilization of epoxy resins. II. Effect of flexibilizer on mechanical destruction properties of epoxy resins von NUMATA, Shunichi, SHIBATA, Nobuo, OGATA, Masatugu, HOZOJI, Hiroshi, SUZUKI, Hiroshi, KINJO, Noriyuki

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可撓化剤を添加したエポキシレジンの動的粘弾性挙動 von 沼田, 俊一, 芝田, 信雄, 尾形, 正次, 宝蔵寺, 裕之, 鈴木, 宏, 金城, 徳幸

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エポキシレジンの破断特性に及ぼす可撓化剤添加の影響 von 沼田, 俊一, 芝田, 信雄, 尾形, 正次, 宝蔵寺, 裕之, 鈴木, 宏, 金城, 徳幸

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Epoxy Molding Compounds with Low Thermal Expansion Coefficients von OGATA, Masatsugu, HOZOJI, Hiroshi, NUMATA, Syunichi, KINJO, Noriyuki, HORIE, Osamu

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