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PG6 0.8μmルールで製作されたMOS-LSI試料の非破壊内部観察(ポスターセッション1)
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A-5 電子線超音波顕微鏡による積層欠陥(OSF)の観察(A.超音波非破壊評価)
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C4 半導体素子からのEA信号と動作状態電位分布(超音波非破壊評価)
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2PJ-8 バイアス電圧を印加したTr素子の非破壊プロファイル : 電子線超音波顕微鏡(光音響,ポスターセッション(概要講演))
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E-10 電子線超音波顕微鏡によるSi Tr-Chipの拡散層の検出(超音波顕微鏡)
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E-8 電子線超音波顕微鏡像のコントラスト : バイアスを印加したSi・Tr-chipの場合(顕微鏡・光音響)
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F-4 電子線超音波顕微鏡によるn・p・n Si-Trのベース領域の転位線(超音波顕微鏡・非破壊検査)
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PA-6 電子線超音波顕微鏡の解像度向上への試み(P.ポスターセッションA-概要講演・展示)
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F1 シリコン・トランジスタ素子の非破壊・内部観察(超音波非破壊評価)
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1-B-2 断続電子線励起によるSi Tr-Chipの接合からの超音波信号の発生位置(B.音波物性)
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