ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究: 研磨特性に及ぼす基板初期面性状とクーラントの影響 von 畝田, 道雄, 澁谷, 兼斗

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研磨の「見える化」に基づくメカニズム分析へのアプローチ von 畝田, 道雄

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新作日本刀の形状の特徴分析とそれに基づく最適設計法に関する研究 von 村上, 浩規, 畝田, 道雄, 大井, 恭, 横山, 詳悟, 石川, 憲一

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スウェードパッドによるガラス基板の研磨特性の研究: スウェードパッド表面性状が研磨速度とその安定性に与える影響 von 俵, 義浩, 畝田, 道雄

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ダイヤモンドシートを用いたガラス基板の固定砥粒研磨の研究: クーラント種による研磨レートの評価とその影響分析 von 畝田, 道雄, 馬野, 公宜

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ニューラルネットワークを用いたAIによる知能研磨システムの提案 von 吉崎, 大地, 畝田, 道雄, 澁谷, 和孝, 宮下, 忠一, 石川, 憲一

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両面同時研磨におけるキャリアと摩擦係数並びに研磨レートの関係: キャリアが上下研磨パッドと基板相互間の摩擦係数に及ぼす影響および摩擦係数と研磨レートの相関... von 畝田, 道雄, 檜山, 道明, 泉田, 涼, 澁谷, 和孝, 宮下, 忠一, 石川, 憲一

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スウェードパッドを用いたサファイア基板の超音波振動アシストCMPの研究 von 畝田, 道雄, 伊藤, 諒平, 岳, 将士, 石川, 憲一

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難加工基板を対象としたプラネタリCMP法の研究 von 畝田, 道雄, 藤井, 皐司, 伊藤, 諒平, 武田, 秀俊, 會田, 英雄

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2023年度工学教育研究講演会報告 von 畝田, 道雄

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感性評価による日本刀の美しさに関する研究 von 畝田, 道雄, 村上, 昇啓, 高島, 伸治, 神宮, 英夫, 石川, 憲一

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難加工基板のCMPにおけるスラリーフロー評価法に関する研究: 基板界面におけるスラリー流れ場とそれに及ぼす影響因子の評価 von 畝田, 道雄, 冨家, 勇一, 堀田, 和利, 玉井, 一誠, 森永, 均, 石川, 憲一

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両面同時研磨における上定盤研磨パッド表面性状測定装置の開発と研磨特性の評価 von 畝田, 道雄, 早川, 光祐, 澁谷, 和孝, 中村, 由夫, 市川, 大造, 石川, 憲一

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2022年度工学教育研究講演会報告 von 畝田, 道雄

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スウェード系研磨パッドを用いた難加工基板CMPの研磨メカニズム解明に関する研究: スウェードパッド表面の空孔が研磨レートとその安定性に与える影響... von 畝田, 道雄, 高野, 圭市, 坂本, 昌隆, 小山, 浩司, 會田, 英雄, 石川, 憲一

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フレキシブルファイバードレッサによる新規パッドドレッシング方法の有効性評価: フレキシブルファイバードレッサの工具寿命検証 von 畝田, 道雄, 髙橋, 直紀, 新井, 雄太郎, 藤田, 隆

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進展期のRC梁に対するデジタル画像相関法を用いた曲げひび割れ発生の早期検出方法の提案 von 佃, 善彦, 宮里, 心一, 畝田, 道雄

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サファイアCMPにおける研磨パッド表面温度と研磨レートの関係 von 畝田, 道雄, 松永, 敬弘, 高橋, 佳宏, 澁谷, 和孝, 中村, 由夫, 市川, 大造, 石川, 憲一

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Si-CMPの研磨レートに及ぼす要因分析 von 畝田, 道雄, 髙橋, 佳宏, 澁谷, 和孝, 中村, 由夫, 市川, 大造, 石川, 憲一

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河川における礫の表面粗さと硬さに基づく地層の堆積場推定に関する研究 von 畝田, 道雄, 渋谷, 祐大, 後藤, 道治, 石川, 憲一

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