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    Effect of solidification on solder bump formation in solder jet process： Simulation and experiment

    Effect of solidification on solder bump formation in solder jet process： Simulation and experiment von 田德文 王春青 田艳红


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    均匀钎料熔滴喷射装置设计

    均匀钎料熔滴喷射装置设计 von 田德文, 田艳红, 王春青, 孔令超

    Veröffentlicht in 机械工程学报

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