Au薄膜を介したCu電極の微細ピッチCoC（チップ・オン・チップ）実装技術開発 von 難波, 兼二, 田子, 雅基, 栗田, 洋一郎, 副島, 康志, 川野, 連也, 菊池, 克, 山道, 新太郎, 村上, 朝夫

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コンソーシアム型共同研究を通じたソフトウェアテスト技術者の教育 von 森, 孝夫, 本田, 晋也, 石田, 利永子, 山本, 雅基, 高田, 広章

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共同研究と公開講座による組込みソフトウェア技術者育成の取り組み von 石田, 利永子, 山本, 雅基, 海上, 智昭, 森, 孝夫, 本田, 晋也, 一場, 利幸, 高瀬, 英希, 高田, 広章

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Training Initiative for Embedded Software Engineers through Collaborative Research Project and Open Educational Course von ISHIDA, Rieko, YAMAMOTO, Masaki, UNAGAMI, Tomoaki, MORI, Takao, HOND, Shinya, ICHIBA, Toshiyuki, TAKASE, Hideki, TAKADA, Hiroaki

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