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Slurry components of TiO2 thin film in chemical mechanical polishing
Veröffentlicht in 半导体学报:英文版
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Investigation on surface roughness in chemical mechanical polishing of TiO2 thin film
Veröffentlicht in 半导体学报:英文版
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Effect of novel alkaline copper slurry on 300 mm copper global planarization
Veröffentlicht in Journal of semiconductors
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Alkaline barrier slurry applied in TSV chemical mechanical planarization
Veröffentlicht in Journal of semiconductors
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Video Image Block-matching Motion Estimation Algorithm Based on Two-step Search
Veröffentlicht in 测试科学与仪器
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