Suchergebnisse - 河瀬, 康弘 | OPAC THWS

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先端デバイスのCMP後洗浄技術 von 河瀬, 康弘, 草野, 智博, 原田, 憲, 竹下, 寛

Veröffentlicht in 精密工学会誌

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Cu-CMP洗浄後におけるCu表面状態の電気化学的評価 von 草野, 智博, 原田, 憲, 柴田, 俊明, 河瀬, 康弘

Veröffentlicht in Seimitsu Kōgakkaishi

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3

3D-IC用層間材料における無機フィラーの検討 von 山本, 英広, 杉山, 雅哉, 池本, 慎, 桐谷, 秀紀, 河瀬, 康弘

Veröffentlicht in マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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4

3D-IC用層間材料におけるマトリクスの検討 von 杉山, 雅哉, 山本, 英広, 竹下, 寛, 池本, 慎, 桐谷, 秀紀, 河瀬, 康弘

Veröffentlicht in マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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5

無機フィラーによる3D-IC用層間充填材の高熱伝導化 von 河瀬, 康弘, 池本, 慎, 桐谷, 秀紀, 山崎, 正典

Veröffentlicht in マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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