Suchergebnisse - 桐谷, 秀紀 | OPAC THWS

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ポリスチレン，スチレンーアクリロニトリル共重合体，ポリメタクリル酸メチル射出成形品／塗料界面の構造形成 von 會田, 雅章, 杉本, 昌隆, 青木, 雄二, 滝本, 淳一, 小山, 清人, 桐谷, 秀紀

Veröffentlicht in 成形加工

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2

透湿モデルによる写真ゼラチン層の硬膜に及ぼすRC支持体効果の評価 von 野田, 徹, 桐谷, 秀紀

Veröffentlicht in 日本写真学会誌

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3

3D-IC用層間材料における無機フィラーの検討 von 山本, 英広, 杉山, 雅哉, 池本, 慎, 桐谷, 秀紀, 河瀬, 康弘

Veröffentlicht in マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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4

3D-IC用層間材料におけるマトリクスの検討 von 杉山, 雅哉, 山本, 英広, 竹下, 寛, 池本, 慎, 桐谷, 秀紀, 河瀬, 康弘

Veröffentlicht in マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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5

無機フィラーによる3D-IC用層間充填材の高熱伝導化 von 河瀬, 康弘, 池本, 慎, 桐谷, 秀紀, 山崎, 正典

Veröffentlicht in マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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6

樹脂被覆紙の表面平滑性の評価 von 野田, 徹, 椿, 正行, 桐谷, 秀紀

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7

樹脂被覆紙のカール計測 von 野田, 徹, 世利, 卓也, 岩出, 美紀, 桐谷, 秀紀, 椿, 正行

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