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1
半導体チップ上へのAl/Cu クラッドリード端子の直接超音波接合技術の開発
von
坂元, 創一
,
米田, 裕
,
柳本, 辰則
,
藤野, 純司
,
菊池, 正雄
Veröffentlicht in
スマートプロセス学会誌
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2
結晶粒を微細化したAl合金ワイヤ適用によるパワーサイクル寿命の向上
von
浦地, 剛史
,
柳本, 辰則
,
中島, 泰
,
三苫, 修一
,
市川, 司
Veröffentlicht in
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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3
パワー半導体の高温動作を可能にするアセンブリ技術
von
藤野, 純司
,
坂元, 創一
,
柳本, 辰則
,
巽, 裕章
,
増森, 俊二
Veröffentlicht in
マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集
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Journal Of Smart Processing
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スマートプロセス学会誌
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Ultrasonic Bonding
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Bis:
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