Suchergebnisse - 松原, 典恵 | OPAC THWS

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分子動力学を用いた金属ナノ粒子の焼結における原子レベルの挙動解析 von 宗藤, 伸治, 松原, 典恵, 古君, 修

Veröffentlicht in 溶接学会誌

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高温実装用Ni ナノ粒子ダイアタッチ材の接合プロセスと信頼性の検討 von 松原, 典恵, 石川, 信二, 宇野, 智裕, 清水, 隆之

Veröffentlicht in スマートプロセス学会誌

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3

熱硬化性樹脂を対象とした自由体積の温度依存性に関する分子動力学的解析 von 松原, 典恵, 佐々木, 皓平, 藤元, 伸悦, 竹内, 玄樹, 林, 敬一

Veröffentlicht in 応用物理学会学術講演会講演予稿集

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4

高温実装用ニッケルナノ粒子接合材料の信頼性評価 von 千葉, 将之, 宇野, 智裕, 松原, 典恵, 清水, 隆之

Veröffentlicht in マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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5

分子動力学シミュレーションを用いたナノ粒子の低温焼結特性に関する数値解析 von 松原, 典恵, 宗籐, 伸治, 古君, 修

Veröffentlicht in 傾斜機能材料論文集

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6

金属ナノ粒子焼結挙動：分子動力学的研究 von 松原, 典恵, 宗藤, 伸治, 古君, 修

Veröffentlicht in 応用物理学会学術講演会講演予稿集

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7

ニッケルナノ粒子を用いた接合材料の開発 von 清水, 隆之, 千葉, 将之, 北村, 直也, 安藤, 秀樹, 松原, 典恵, 宇野, 智裕

Veröffentlicht in マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集

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