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    The application of Cu/SiO2 catalytic system in chemical mechanical planarization based on the stability of SiO2 sol

    The application of Cu/SiO2 catalytic system in chemical mechanical planarization based on the stability of SiO2 sol von 李炎 刘玉岭 王傲尘 杨志欣 孙铭斌 程川 张玉峰 张男男

    Veröffentlicht in 半导体学报：英文版

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