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基于NichePSO和网格模型的参数优化方法及仿真
von
李文启 仇一鸣 汪镭 吴启迪
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系统仿真学报
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Failure mechanisms and assembly-process-based solution of FCBGA high lead C4 bump non-wetting
von
李文启 仇一鸣 金星 汪镭 吴启迪
Veröffentlicht in
Journal of semiconductors
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