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烧结温度对3D打印硅基陶瓷型芯表面形貌及粗糙度的影响
von
李乔磊
,
顾玥
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于雪华
,
张朝威
,
邹明科
,
梁静静
,
李金国
Veröffentlicht in
无机材料学报
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A thick SOI UVLD LIGBT on partial membrane
von
王卓 叶俊 雷磊 乔明 张波 李肇基
Veröffentlicht in
Journal of semiconductors
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