Agメタライゼーション層を用いた3次元集積化用低温・低圧Cuバンプ接合方法 von 張, 政, 末武, 愛士, 劉, ラン, 西嶋, 雅彦, 奥村, 理恵子, 加賀美, 紀子, 陳伝, トウ, 瀬戸, 寛生, 橋爪, 佳, 長谷川, 典彦, 吉田, 竜士, 岩本, 由香, 長村, 治紀, 菅沼, 克昭

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ＡE（音響）法を用いたダイアタッチ構造部の欠陥発生のその場観測と劣化診断の試み von 末武, 愛士, 張, 政, 陳, 伝トウ, 片山, 理, 杉浦, 和彦, 鶴田, 和弘, 菅沼, 克昭

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銀焼結接合ダイアタッチ技術の薄チップデバイスへの応用評価 von 下山, 章夫, 佐藤, 直樹, 末武, 愛士, 木本, 幸治, 長尾, 至成, 菅沼, 克昭

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