高温保持後のSn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価 von 河野, 賢哉, 中, 康弘, 谷江, 尚史, 木本, 良輔, 山本, 健一

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半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(<小特集>電子機器の熱・機械信頼性と機械工学) von 中, 康弘, 矢口, 昭弘, 谷江, 尚史, 木本, 良輔, 山本, 健一

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半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価 von 矢口, 昭弘, 木本, 良輔, 三輪, 孝志

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PbフリーはんだBGA接続部の衝撃耐性評価手法の検討 von 矢口, 昭弘, 谷江, 尚史, 中, 康弘, 山本, 健一, 木本, 良輔, 大野, 信忠

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Evaluation of Fatigue Strength of Wiring in Solder Joint Pads in LSI Packages von YAGUCHI, Akihiro, KIMOTO, Ryosuke, MIWA, Takashi

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共沈-グラファイト炉原子吸光法による尿中クロム(III)とクロム(VI)の分別定量 von 清水, 得夫, 木本, 良輔, 四条, 好雄, 酒井, 馨

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Study of Estimate Methods on Impact Strength of Lead-Free Solder Joints in BGA

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QFPパッケージのはんだ付け実装技術 von 大塚, 憲一, 木本, 良輔

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21aTN-1 Nd-Fe-B永久磁石の光電子スペクトルにおける結晶組織依存性(21aTN 光電子分光(強相関系,表面・薄膜),領域5(光物性)) von 伊佐治, 辰昭, 寺嶋, 健成, 矢野, 正雄, 顧, 淳, 江藤, 大樹, 石川, 寛将, 大倉, 健裕, 山口, 良輔, 小池, 洋一, 木本, 博行, 野崎, 洋, 池永, 英司, 杉山, 武晴, 室, 隆桂之, 木下, 豊彦, 今田, 真

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