Nd:YVO4 グリーンレーザを用いた液晶高分子基板への銅厚膜配線形成 von 園田, 久也, 大橋, 翔太, 御田, 護, 前川, 克廣, 山崎, 和彦

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Nd:YVO4グリーンレーザを用いた熱硬化性樹脂基板への銅厚膜配線形成 von 園田, 久也, 足立, 修二, 御田, 護, 山崎, 和彦, 前川, 克廣

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モードマッチング法による10-6以下の高消光比と高透過特性を両立するテラヘルツ波帯ワイヤーグリッドの設計 von 岸, 湧大, 御田, 護, 高野, 恵介, 萩行, 正憲, 鈴木, 健仁

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50 dB以下の高消光比と80 %以上の高透過電力を両立設計したテラヘルツ波帯ワイヤーグリッドの実験評価 von 岸, 湧大, 永井, 正也, 御田, 護, 高野, 恵介, 萩行, 正憲, 鈴木, 健仁

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TCPリードの金錫接合部の強度特性: LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第4報) von 御田, 護, 熊倉, 豊彦

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実効屈折率n=0.5を有する3次元金属中空スリット凹レンズによるテラヘルツ波の集光測定 von 木村, 辰也, 北原, 英明, 高野, 恵介, 萩行, 正憲, 御田, 護, 富樫, 隆久, 鈴木, 健仁

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銅系リードフレームはんだ付部の脆化特性 von 服巻, 孝, 中村, 満夫, 御田, 護

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金属スリット配列による支持層を装加した金属溝周期構造を有するテラヘルツ波帯平面レンズの解析 von 今野, 拓矢, 三枝, 幹雄, 御田, 護, 古澤, 庄一, 高野, 恵介, 北原, 英明, 萩行, 正憲, 鈴木, 健仁

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狭ピッチリードフレームはんだ接合部の破断モードと合金層成長: LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第2報) von 御田, 護, 服巻, 孝, 岡田, 浩志

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リードフレームはんだ付部の引き剥がし強度特性: LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第1報) von 御田, 護, 服巻, 孝, 岡田, 浩志

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複合リードフレームの金錫接合部の強度特性: LSIパッケージ用リードフレーム材料の接続に関する研究(第3報) von 御田, 護, 高城, 正治, 山口, 健司, 田中, 浩基

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低温金錫接合法による銅箔リードの微細接合とその信頼性: LSIリードフレーム材料の接続に関する研究(第5報) von 御田, 護, 志田, 朝彦

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高純度銅蒸着原料を用いた蒸着膜のエッチングおよびめっき特性 von 御田, 護

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高純度銅原料を用いた銅蒸着膜のめっき特性 von 御田, 護

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Chemical Etching and Plating Characteristics of Vapor Deposited Copper Film Using High Purity Copper Sources von MITA, Mamoru

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Plating Characteristics of Vapor Deposited Copper Film Using High Purity Copper Sources von MITA, Mamoru

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Brittle Properties of Copper Base Lead Frame at Soldered Joint von HARAMAKI, Takashi, NAKAMURA, Mitsuo, MITA, Mamoru

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イオン照射したポリイミドフィルムとCuスパッタ膜の密着性 von 米本, 隆治, 佐藤, 淳一, 根本, 浩之, 御田, 護

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