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Al-Ti合金钎焊SiC陶瓷接头界面微观结构与力学性能
von
徐谱昊
,
张相召
,
刘桂武
,
张明芬
,
桂新易
,
乔冠军
Veröffentlicht in
无机材料学报
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Artikel
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Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiCp/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性
von
张相召
,
吴晓浪
,
刘桂武
,
骆文强
,
郭亚杰
,
邵海成
,
乔冠军
Veröffentlicht in
中国有色金属学报(英文版)
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无机材料学报
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Von:
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Ezb-Free-00999 Freely Available Ezb Journals
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Sciencedirect Journals (5 Years Ago - Present)
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Sd College Edition Journals Collection - Physical Sciences [Scps]
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