エンベデッドデバイスパッケージの配線層の熱特性に関する研究 von 松原, 寛明, 近井, 智哉, 林, 直毅, 今泉, 有加里, 岩崎, 俊寛, 谷口, 文彦

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3次元パッケージソリューション開発の取組み von 岩崎, 俊寛

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高放熱Pbフリーダイアタッチ材を用いたパワーデバイス用パッケージ開発 von 作元, 祥太朗, 中村, 卓, 中村, 慎吾, 岩崎, 俊寛

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2.1D 有機インターポーザの実装技術開発 von 池元, 義彦, 渡邉, 真司, 宮腰, 武, 出町, 浩, 佐藤, 秀夫, 岩崎, 俊寛, 玉川, 道昭

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はんだバンプ表面酸化膜のフリップチップボンディング接合性への影響 von 下手, 義和, 林, 英二, 岩崎, 俊寛, 馬場, 伸治, 木村, 通孝

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内蔵コイルが及ぼすDC/DCコンバータQFNの熱特性への影響 von 大木, 康平, 小川, 文雄, 岩﨑, 俊寛

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O-255. いびきに対する外来レーザー軟口蓋形成術1,565件におけるいびき改善度と満足度の相関について von 古舘佐起子, 岩崎聡, 都築俊寛, 宇佐美真一

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