イオンマイグレーションのメカニズムの検討 von 鶴, 義之, 岡村, 寿郎, 菅野, 雅雄

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無電解銅めっきによる多層プリント配線板用内層銅箔処理 von 中祖, 昭士, 金子, 陽一, 岡村, 寿郎

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新しいほうろう配線板 von 津山, 宏一, 岡村, 寿郎, 中山, 肇

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絶縁層と42合金との接着性 von 津山, 宏一, 中祖, 昭士, 岡村, 寿郎, 井上, 光弘, 長谷川, 寛, 佐藤, 英吉

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高密度プリント配線板への無電解めっきの応用 von 岡村, 寿郎

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プリント配線板 von 岡村, 寿郎

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Electroless Plating for High Density Printed Circuit Board von OKAMURA, Toshiro

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レーザBVHを用いた高密度配線板 von 横山, 博義, 岡村, 寿郎

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結晶化ガラスへの銅めっき von 津山, 宏一, 岡村, 寿郎, 中山, 肇

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結晶化ほうろう釉電着液へのバインダ添加効果 von 津山, 宏一, 岡村, 寿郎, 中山, 肇

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Copper Plating on Devitrified Porcelain Enamel von TSUYAMA, Koichi, OKAMURA, Toshiro, NAKAYAMA, Hajime

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Special issue/Plating on engineering plastics. Printed wiring boards von Okamura, Toshiro

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結晶化ほうろう層と金属芯との接着性に及ぼす前処理の効果 von 津山, 宏一, 岡村, 寿郎, 中山, 肇

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高密度配線形成のためのアディティブ技術 (2) von 岡村, 寿郎, 石丸, 敏明, 中祖, 昭士, 入野, 哲朗, 横山, 博義

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高密度配線形成のためのアディティブ技術 (1) von 岡村, 寿郎, 石丸, 敏明, 中祖, 昭士, 入野, 哲朗, 横山, 博義

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A Study on Mechanism of Ion Migration von TSURU, Yoshiyuki, OKAMURA, Toshiro, KANNO, Masao

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Effect of Pretreatment of Metal Core on Adhesion Property of Devitrifiable Porcelain Enamel von TSUYAMA, Kouichi, OKAMURA, Toshiro, NAKAYAMA, Hajime

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Effect of Binder in Electro-Deposition Solution of Devitrifiable Porcelain Enamel von TSUYAMA, Kouichi, OKAMURA, Toshiro, NAKAYAMA, Hajime

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New Porcelain Enameled PWB von TSUYAMA, Koichi, OKAMURA, Toshiro, NAKAYAMA, Hajime

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Additive Technology for High Density Wiring (2) von OKAMURA, Toshiro, ISHIMARU, Toshiaki, NAKASO, Akishi, IRINO, Tetsuro, YOKOYAMA, Hiroyoshi

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