3 次元IC 積層実装技術の実用化への取り組み: 基盤技術から実用技術へどのようにしてステップアップするのか von 青柳, 昌宏, 居村, 史人, 加藤, 史樹, 菊地, 克弥, 渡辺, 直也, 鈴木, 基史, 仲川, 博, 岡田, 義邦, 横島, 時彦, 山地, 泰弘, 根本, 俊介, Thanh, TUNG Bui, Melamed, SAMSON

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3次元IC 積層実装技術の実用化への取り組み: 基盤技術から実用技術へどのようにしてステップアップするのか von 青柳, 昌宏, 居村, 史人, 加藤, 史樹, 菊地, 克弥, 渡辺, 直也, 鈴木, 基史, 仲川, 博, 岡田, 義邦, 横島, 時彦, 山地, 泰弘, 根本, 俊介, Thanh, BUI Tung, Samson, MELAMED

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ケミカル・フリップチップボンディング(I)—析出挙動の観察とFEM解析 von 山地, 泰弘, 横島, 時彦, 菊地, 克弥, 仲川, 博, 青柳, 昌宏

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ケミカル・フリップチップボンディング(II)—無電解Auめっき併用プロセスによる特性改善 von 横島, 時彦, 山地, 泰弘, 菊地, 克弥, 仲川, 博, 青柳, 昌宏

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ガスデポジション法により作製した錐形バンプの微小圧縮試験 von 居村, 史人, 仲川, 博, 山地, 泰弘, 菊地, 克弥, 横島, 時彦, 馬場, 創, 明渡, 純, 青柳, 昌宏

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無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(II)-微細ピッチ・フェースダウン接続への展開 von 山地, 泰弘, 横島, 時彦, 井川, 登, 田村, 裕一郎, 菊地, 克弥, 仲川, 博, 青柳, 昌宏

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無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング(I)-微細電極接続の基礎評価 von 横島, 時彦, 山地, 泰弘, 井川, 登, 田村, 裕一郎, 菊地, 克弥, 仲川, 博, 青柳, 昌宏

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ガスデポジション法による円錐バンプの作製 von 居村, 史人, 仲川, 博, 菊地, 克弥, 山地, 泰弘, 横島, 時彦, 馬場, 創, 明渡, 純, 青柳, 昌宏

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無電解めっき法により作製したフリップチップ接続用微細Auバンプの評価 von 野村, 建太朗, 横島, 時彦, 山地, 泰弘, 菊地, 克弥, 仲川, 博, 越地, 耕二, 青柳, 昌宏, 岩井, 良太, 加藤, 勝

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Chemical Flip-chip Bonding (I) —Deposition Behavior and FEM Analysis

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Chemical Flip-chip Bonding (II) —Advanced Chemical Flip-chip Bonding by Combination Use of Electroless Au Deposition

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Chemical Flip-chip Bonding using Electroless Plating (I) -Study in Micropad Interconnections

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Chemical Flip-chip Bonding using Electroless Plating (II) -Application to Finer Pitch Face-down Bonding

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Micro Compression Test of Cone-Shaped Micro-Bump by Gas Deposition Method

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Fabrication of Cone-Shaped Micro-Bump by Gas Deposition Method

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关于练习时和练习后即刻心率的研究 von 山地启司 西田泰弘 金剑秋 项建初

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