パワーモジュール・ワイヤ接合部熱疲労強度評価に修正ひずみ硬化則の適用 von 葉山, 裕, 宍戸, 信之, 牛尾, 和也, 萩原, 世也, 宮崎, 則幸

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パワーモジュールにおけるアルミワイヤ接合部の熱疲労に対する材料非線形の効果 von 宍戸, 信之, 葉山, 裕, 宮﨑, 則幸

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結晶組織に起因する銅配線の界面強度分布の試験片寸法効果 von 陳, 伝彤, 宍戸, 信之, 小岩, 康三, 神谷, 庄司, 佐藤, 尚, 西田, 政弘, 大宮, 正毅, 鈴木, 貴志, 中村, 友二, 鈴木, 俊明, 野久, 尾毅

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ペンタセンを用いた有機薄膜トランジスタの合掌曲げ疲労評価 von 福田, 将平, 小金丸, 正明, 三成, 剛生, 北口, 絵理, 宍戸, 信之, 神谷, 庄司, 池田, 徹

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圧縮または引張り方向の合掌曲げによる有機エレクトロニクス用印刷Ag 配線の疲労評価 von 折尾, 五熙, 小金丸, 正明, 神谷, 庄司, 宍戸, 信之, 関根, 智仁, 三成, 剛生, 池田, 徹, 時任, 静士

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繰り返し4点曲げ試験で得られるパワーモジュール用アルミワイヤボンド部のワイヤリフトオフ寿命と非弾性ひずみ振幅の関係 von 加藤, 雅也, 坂口, 智紀, 小金丸, 正明, 宍戸, 信之, 池田, 徹, 葉山, 裕, 萩原, 世也, 宮崎, 則幸

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固体状ゴム粒子変成エポキシ樹脂接着剤層中のき裂の破壊靱性値とき裂先端ひずみ分布に対する接着剤層厚さの影響 von 上田, 真広, 宍戸, 信之, 池田, 徹, 宮崎, 則幸

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有機薄膜トランジスタ用Ag配線の1軸引張り負荷による抵抗値変動 von 中島, 太聖, 小金丸, 正明, 関根, 智仁, 宍戸, 信之, 神谷, 庄司, 三成, 剛生, 池田, 徹, 時任, 静士

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有機エレクトロニクス用導電性高分子配線の合掌曲げ疲労評価 von 田中, 裕大, 小金丸, 正明, 宍戸, 信之, 神谷, 庄司, 関根, 智仁, 三成, 剛生, 池田, 徹, 時任, 静士

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デジタル画像相関法による微細実装接合部のひずみ計測 von 池田, 徹, 貫野, 敏史, 宍戸, 信之, 宮崎, 則幸, 田中, 宏之, 畑尾, 卓也

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固体状ゴム粒子強化エポキシ樹脂のき裂先端ひずみ場の測定と解析 von 上田, 真広, 宍戸, 信之, 池田, 徹, 宮崎, 則幸

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薄膜有機トランジスタ用ゲート絶縁層の機械的負荷下での絶縁性能評価 von 日髙, 功二, 小金丸, 正明, 関根, 智仁, 宍戸, 信之, 神谷, 庄司, 三成, 剛生, 池田, 徹, 時任, 静士

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デジタル画像相関法を用いた電子実装部の熱ひずみ分布計測 von 宍戸, 信之, 池田, 徹, 宮崎, 則幸, 中村, 健太郎, 宮崎, 政志, 猿渡, 達郎

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液中レーザー溶融法によるTiCサブミクロン球状粒子の作製と破壊強度計測 von 中村, 大善, 越崎, 直人, 宍戸, 信之, 神谷, 庄司

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円形試験片を用いた1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動評価 von 中城, 朋也, 小金丸, 正明, 宍戸, 信之, 関根, 智仁, 神谷, 庄司, 池田, 徹

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繰り返し引張り負荷による印刷有機薄膜トランジスタの電気特性変動 von 日髙, 功二, 中城, 朋也, 小金丸, 正明, 宍戸, 信之, 関根, 智仁, 神谷, 庄司, 池田, 徹

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ポリパラキシレンの機械的特性と引張り負荷下での絶縁特性の評価 von 笹川, 宗太郎, 宍戸, 信之, 小金丸, 正明, 関根, 智仁, 神谷, 庄司, 池田, 徹

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1軸引張り負荷下での印刷有機薄膜トランジスタの電気特性評価 von 中城, 朋也, 小金丸, 正明, 宍戸, 信之, 関根, 智仁, 神谷, 庄司, 池田, 徹

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印刷有機デバイス用ポリパラキシレンの引張特性 von 笹川, 宗太郎, 宍戸, 信之, 小金丸, 正明, 関根, 智仁, 池田, 徹, 神谷, 庄司

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走査電子顕微鏡下機械試験により評価されたLSI配線の局所付着強度 von 神谷, 庄司, 宍戸, 信之, 佐藤, 尚, 小岩, 康三, 大宮, 正毅, 西田, 政弘, 鈴木, 貴志, 中村, 友二, 野久尾, 毅, 長澤, 忠広

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