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遠心焼結鋳造法で作製したSiCおよびNano-Diamond複合化SiC分散Cu基複合材料の界面微細組織
Veröffentlicht in 鋳造工学 全国講演大会講演概要集
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Thermally Activated Process during Dislocation Motion in Ultrafine-Grained Copper
Veröffentlicht in Materia (Sendai. 1994)
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