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    Investigation on diffusion bonding of TiAl intermetallic to Ti3 AlC2 ceramic with Ni interlayer

    Investigation on diffusion bonding of TiAl intermetallic to Ti3 AlC2 ceramic with Ni interlayer von 刘甲坤 曹健 宋晓国 冯吉才

    Veröffentlicht in 中国焊接

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