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    Auを用いた熱圧着マイクロ接合技術: サブミクロンAu粒子を用いたAu接合技術およびAuバンプと接着剤のハイブリッド接合技術

    Auを用いた熱圧着マイクロ接合技術: サブミクロンAu粒子を用いたAu接合技術およびAuバンプと接着剤のハイブリッド接合技術 von 水野, 潤, 佐久間, 克幸, 仁村, 将次, 若井, 史博, 庄子, 習一

    Veröffentlicht in 精密工学会誌

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    シリコンチップの新接合技術

    シリコンチップの新接合技術 von 水野, 潤, 佐久間, 克幸, 宇波, 奈保子, 仁村, 将次, 庄子, 習一


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    三次元集積化技術のための簡易低コストハイブリッド接合

    三次元集積化技術のための簡易低コストハイブリッド接合 von 仁村, 将次, 佐久間, 克幸, 荻野, 浩司, 榎本, 智之, 庄子, 習一, 水野, 潤


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