ダイヤモンド表面の超高精度加工技術と高放熱デバイスへの応用 von 檜座, 秀一, 久保田, 章亀

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石英板によりツルーイングした小径軸付CBN砥石の研削性能 von 宮本, 竜成, 峠, 直樹, 坂本, 武司, 久保田, 章亀, 峠, 睦

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紫外線照射研磨によるPCD製切削工具の高度化と切削性能 von 和泉, 康夫, 後藤, 健太, 坂本, 武司, 久保田, 章亀, 峠, 睦

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UVツルーイングした電着ダイヤモンド砥石の研削性能の向上 von 柴元, 翔太郎, 坂本, 武司, 久保田, 章亀, 峠, 睦

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CBN電着砥石の石英ツルーイング技術の開発 von 峠, 直樹, 藤林, 太郎, 宮本, 竜成, 坂本, 武司, 久保田, 章亀, 峠, 睦

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Ultra-Fine Polishing Technique for Diamond Substrates and Its Application to Semiconductor Devices with Improved Heat Dissipation Performance von HIZA, Shuichi, KUBOTA, Akihisa

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2インチSiC基板の紫外光支援加工研磨に関する研究 von 坂本, 武司, 久保田, 章亀, 峠, 睦

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単結晶SiC基板の高能率鏡面仕上げ技術に関する研究: 定圧研削および紫外光支援研磨による鏡面仕上げ加工 von 山口, 桂司, 峠, 睦, 久保田, 章亀, 中野, 貴之, 渡邉, 純二

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単結晶SiC基板の紫外光支援研磨特性における粒子の影響 von 山口, 桂司, 峠, 睦, 久保田, 章亀, 室田, 忠俊, 渡邉, 純二, 豊福, 陽樹, 沢見, 有輝

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高精度X線ミラーのための干渉計を利用した形状計測システムの開発 von 山内, 和人, 山村, 和也, 三村, 秀和, 佐野, 泰久, 久保田, 章亀, 関戸, 康裕, 上野, 一匡, 玉作, 賢治, 矢橋, 牧名, 石川, 哲也, 森, 勇藏

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硬X線用斜入射平面ミラーの形状誤差が反射X線強度・位相分布に及ぼす影響の波動光学的評価 von 山内, 和人, 山村, 和也, 三村, 秀和, 佐野, 泰久, 齋藤, 彰, 久保田, 章亀, 金岡, 政彦, 玉作, 賢治, 矢橋, 牧名, 石川, 哲也, 森, 勇藏

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P-21 機器製作実習におけるマルチメディア教育教材の開発(ポスター発表,(11)ものつくり教育) von 安井, 平司, 久保田, 章亀, 濟陽, 崇志, 栗原, 宗也

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EEM (Elastic Emission Machining) プロセスにおける微粒子表面の形態が加工表面に及ぼす影響 von 久保田, 章亀, 三村, 秀和, 稲垣, 耕司, 森, 勇藏, 山内, 和人

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EEM (Elastic Emission Machining)による4H-SiC(0001)表面の平滑化 von 久保田, 章亀, 三村, 秀和, 佐野, 泰久, 山村, 和也, 山内, 和人, 森, 勇藏

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EEM (Elastic Emission Machining)プロセスにおける加工液がSi(001)表面のマイクロラフネスに及ぼす影響 von 久保田, 章亀, 三村, 秀和, 湯本, 博勝, 森, 勇藏, 山内, 和人

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EEM(Elastic Emission Machining)によるSi(001)表面の平坦化 (第2報): 加工表面の原子像観察と構造評価 von 山内, 和人, 三村, 秀和, 久保田, 章亀, 有馬, 健太, 稲垣, 耕司, 遠藤, 勝義, 森, 勇蔵

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EEM(Elastic Emission Machining)によるSi(001)表面の平坦化（第1報）: 半導体表面の超平坦化のための超清浄EEMシステムの開発 von 森, 勇藏, 山内, 和人, 三村, 秀和, 稲垣, 耕司, 久保田, 章亀, 遠藤, 勝義

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Development of the Measurement System with Interferometers for Ultraprecise X-ray Mirror von YAMAUCHI, Kazuto, YAMAMURA, Kazuya, MIMURA, Hidekazu, SANO, Yasuhisa, KUBOTA, Akihisa, SEKITO, Yasuhiro, UENO, Kazumasa, SOUVOROV, Alexei, TAMASAKU, Kenji, YABASHI, Makina, ISHIKAWA, Tetsuya, MORI, Yuzo

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Flattening of Si (001) Surface by EEM (Elastic Emission Machining): Atomic Structure Identification of Processed Surface von YAMAUCHI, Kazuto, MIMURA, Hidekazu, KUBOTA, Akihisa, ARIMA, Kenta, INAGAKI, Kouji, ENDO, Katsuyoshi, MORI, Yuzo

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Flattening Si (001) surface by EEM (Elastic Emission Machining): Development of Ultraclean EEM system for ultraflat semiconductor surface preparation von MORI, Yuzo, YAMAUCHI, Kazuto, MIMURA, Hidekazu, INAGAKI, Kouji, KUBOTA, Akihisa, ENDO, Katsuyoshi

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