多層プリント配線板用内層銅箔処理 von 中祖, 昭士

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半導体パッケージ基板用無電解Ni/Pd/Auめっき技術 von 長谷川, 清, 高橋, 昭男, 納堂, 高明, 中祖, 昭士

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NaBH4を還元剤として用いるピンクリング抑制内層銅箔処理 von 中祖, 昭士, 金子, 陽一

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無電解銅めっきによる多層プリント配線板用内層銅箔処理 von 中祖, 昭士, 金子, 陽一, 岡村, 寿郎

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絶縁層と42合金との接着性 von 津山, 宏一, 中祖, 昭士, 岡村, 寿郎, 井上, 光弘, 長谷川, 寛, 佐藤, 英吉

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Innerlayer Copper Surface Treatment for Multilayer Printed Wiring Boards von NAKASO, Akishi

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Surface Treatment of Pinkring Free Inner Copper Layers by the Use of NaBH4 as a Reducing Agent von NAKASO, Akishi, KANEKO, Youichi

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高密度配線形成のためのアディティブ技術 (2) von 岡村, 寿郎, 石丸, 敏明, 中祖, 昭士, 入野, 哲朗, 横山, 博義

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高密度配線形成のためのアディティブ技術 (1) von 岡村, 寿郎, 石丸, 敏明, 中祖, 昭士, 入野, 哲朗, 横山, 博義

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Additive Technology for High Density Wiring (2) von OKAMURA, Toshiro, ISHIMARU, Toshiaki, NAKASO, Akishi, IRINO, Tetsuro, YOKOYAMA, Hiroyoshi

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Adhesion between Insulation Layer and 42 Alloy von TSUYAMA, Kouichi, NAKASO, Akishi, OKAMURA, Toshiro, INOUE, Mitsuhiro, HASEGAWA, Hiroshi, SATO, Eikichi

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