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    Modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond Moore

    Modeling, analysis, design, and tests for electronics packaging beyond Moore von Zhang, Hengyun, Che, Faxing, Lin, Tingyu, Zhao, Wensheng

    Veröffentlicht 2020
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    Advanced interconnect and packaging

    Advanced interconnect and packaging

    Veröffentlicht 2023
    Weitere Verfasser: “… Zhao, Wensheng …”
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